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激光直寫(xiě)是制作衍射光學(xué)元件的主要技術(shù)之一，它利用強(qiáng)度可變的激光束對(duì)基片表面的抗蝕材料實(shí)施變劑量曝光，顯影后便在抗蝕層表面形成要求的浮雕輪廓。激光直寫(xiě)技術(shù)主要用于制作平面計(jì)算全圖、掩模、微透鏡、微透鏡陣列、Fresnel微透鏡、Fresnel波帶板、連續(xù)位相浮雕的閃耀光學(xué)元件等，制作工藝己經(jīng)逐漸成熟。激光直寫(xiě)是利用強(qiáng)度可變的激光束對(duì)基片表面的抗蝕材料實(shí)施變劑量曝光，顯影后在抗蝕層表面形成所要求的浮雕輪廓。激光直寫(xiě)系統(tǒng)的基本工作原理是由計(jì)算機(jī)控制高精度激光束掃描，在光刻膠上直接曝...

光子橋接優(yōu)勢(shì)：1、實(shí)現(xiàn)硅基光電芯片網(wǎng)絡(luò)之間低損耗連接；2、實(shí)現(xiàn)硅基光子芯片網(wǎng)絡(luò)連接自動(dòng)化，提升連接效率；3、提升每毫米芯片尺度連接密度，提升硅基光子芯片集成度；4、實(shí)現(xiàn)三維空間硅基光子芯片間自由連接。光子橋接激光鍵合方式具有無(wú)需壓力、無(wú)高溫殘余應(yīng)力、無(wú)需強(qiáng)電場(chǎng)干擾等諸多優(yōu)勢(shì)。激光退火：激光退火技術(shù)主要用于修復(fù)半導(dǎo)體材料，尤其是硅。傳統(tǒng)的加熱退火技術(shù)是把整個(gè)晶圓放在真空爐中，在一定的溫度（一般是300-1200℃）下退火10-60min。這種退火方式并不能完全消除缺陷，高溫卻導(dǎo)...

紫外光刻機(jī)廣泛用于MEMS和光電子，例如LED生產(chǎn)。它經(jīng)過(guò)特殊設(shè)計(jì)，方便處理各種非標(biāo)準(zhǔn)基片、例如混合、高頻元件和易碎的III-V族材料，包括砷化鎵和磷化銦。而且該設(shè)備可通過(guò)選配升級(jí)套件，實(shí)現(xiàn)紫外納米壓印光刻。它具有以下亮點(diǎn)：高分辨率掩模對(duì)準(zhǔn)光刻，特征尺寸優(yōu)于0.5微米、裝配SUSS的單視場(chǎng)顯微鏡或分視場(chǎng)顯微鏡，實(shí)現(xiàn)快速準(zhǔn)確對(duì)準(zhǔn)、針對(duì)厚膠工藝進(jìn)行優(yōu)化的高分辨光學(xué)系統(tǒng)、可選配通用光學(xué)器件，在不同波長(zhǎng)間進(jìn)行快速切換等。紫外光刻機(jī)是利用一定波長(zhǎng)的紫外光，通過(guò)掩模版使特定區(qū)域的光透過(guò)，...

激光加工技術(shù)主要有激光切割、激光打標(biāo)、激光焊接、激光雕刻、激光打孔五種方式。利用高功率密度激光束照射，使材料被加熱至汽化溫度，蒸發(fā)形成孔洞。隨著光束對(duì)材料的移動(dòng)，形成寬度很窄的切縫。切縫窄工件變形小、無(wú)接觸加工、適應(yīng)性強(qiáng)、能切割非金屬汽車(chē)、航空航天、非金屬材料等。加工優(yōu)勢(shì)：切縫窄工件變形小、無(wú)接觸加工、適應(yīng)性強(qiáng)、能切割非金屬。應(yīng)用領(lǐng)域：汽車(chē)、航空航天、非金屬材料等。激光打標(biāo)技術(shù)原理：由激光發(fā)生器生成高能量的連續(xù)激光光束，聚焦后的激光作用于承印材料，使表面材料瞬間熔融，甚至氣化...

雙光子顯微鏡的基本原理是：在高光子密度的情況下，熒光分子可以同時(shí)吸收2個(gè)長(zhǎng)波長(zhǎng)的光子，在經(jīng)過(guò)一個(gè)很短的所謂激發(fā)態(tài)壽命的時(shí)間后，發(fā)射出一個(gè)波長(zhǎng)較短的光子；其效果和使用一個(gè)波長(zhǎng)為長(zhǎng)波長(zhǎng)一半的光子去激發(fā)熒光分子是相同的。雙光子激發(fā)需要很高的光子密度，為了不損傷細(xì)胞，雙光子顯微鏡使用高能量鎖模脈沖激光器。這種激光器發(fā)出的激光具有很高的峰值能量和很低的平均能量，其脈沖寬度只有100飛秒，而其周期可以達(dá)到80至100兆赫茲。在使用高數(shù)值孔徑的物鏡將脈沖激光的光子聚焦時(shí)，物鏡的焦點(diǎn)處的光子...

無(wú)掩膜光刻是一種怎么樣的技術(shù)呢？請(qǐng)看這里光刻工藝是制造流程中最關(guān)鍵的一步，光刻確定了芯片的關(guān)鍵尺寸，在整個(gè)芯片的制造過(guò)程中約占據(jù)了整體制造成本的35%。一般來(lái)說(shuō)，一個(gè)芯片生產(chǎn)線，所需要的大致設(shè)備、材料都是類(lèi)似的，只是隨著芯片制程工藝的不斷提升，所需要的設(shè)備精密度越高，而材料純度也是越高，這些都會(huì)導(dǎo)致生產(chǎn)成本的不斷提升，不過(guò)，上升最快的則是光刻掩膜版所帶來(lái)的成本。掩膜版又稱(chēng)光罩、光掩膜等，是微電子制造過(guò)程中的圖形轉(zhuǎn)移工具或母版，其功能類(lèi)似于傳統(tǒng)照相機(jī)的“底片”，根據(jù)客戶(hù)所需要的...

納米機(jī)器人因其適用醫(yī)學(xué)工程和環(huán)境修復(fù)而引起了人們的極大興趣。特別是，隨著各種具有定位和跟蹤的臨床影響技術(shù)的發(fā)展，微納機(jī)器人在體內(nèi)診斷和介入中的應(yīng)用已成為近年來(lái)廣泛研究的焦點(diǎn)問(wèn)題。成功集成的表面功能化、遠(yuǎn)程驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)和顯影技術(shù)的巧妙微納機(jī)器人設(shè)計(jì)是邁向生物醫(yī)學(xué)應(yīng)用（尤其是體內(nèi)應(yīng)用）的關(guān)鍵一步。因此，本綜述針對(duì)生物醫(yī)學(xué)微型機(jī)器人的四個(gè)不同方面：設(shè)計(jì)/制造、功能化、驅(qū)動(dòng)和定位。本文總結(jié)了微型機(jī)器人在醫(yī)療診斷、傳感、顯微外科、靶向藥物/細(xì)胞運(yùn)輸、血栓消融和傷口愈合的應(yīng)用。同時(shí)對(duì)已開(kāi)發(fā)的...

隨著微納技術(shù)的發(fā)展，我們會(huì)看到很多非常有意思的一些結(jié)構(gòu)（如抗反射、抗菌結(jié)構(gòu)、菲尼爾透鏡，納米光柵結(jié)構(gòu)等），在我們的實(shí)際生活中得到廣泛的應(yīng)用，同時(shí)也為我們的生活帶來(lái)了很多變化如，裸眼3D、AR/VR技術(shù)等。微透鏡結(jié)構(gòu)可以應(yīng)用在防偽膜中的動(dòng)感膜、顯示中的裸眼3D、Micro-LED等。今天我們就泛泛的探討一下微透鏡陣列的加工技術(shù)解析。微透鏡加工方法：機(jī)械加工法這是一種比較早期的微透鏡加工方法，其優(yōu)點(diǎn)是簡(jiǎn)單易行，利用高精度CNC工具可以挖出對(duì)應(yīng)的微透鏡結(jié)構(gòu)，或者利用更為精密的單點(diǎn)金...